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:: [접착재료] |
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| ※ 옵티 본드 에스 |
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*특징*
Strong, durable bond OPTIBOND S
0.4 마이크론 입자가 15% 함유되어 강한 본딩력과 오랜 지속성을 지닌 광중합형 본딩제 입니다.
· 5세대 본딩제: Primer와 Adhesive가 한병, 별도 에칭 후 사용합니다. (Total etch)
· 직접 수복 및 간접 수복용 본딩재로서 적용 범위가 다양합니다.
- 컴포지트, 아말감, 포셀린, 인레이, 온레이, 비니어, 크라운, 포스트
· 에탄올 베이스의 광중합형 필러 접착 시스템으로 Wet 본딩이나 Dry 본딩에서 사용이 가능합니다.
· 사용이 편리하고 과민 반응이나 트러블 염려가 없습니다. (PH2.4)
· 피막 두께가 10μ 밖에 되지 않아 최종 장착이 용이합니다.
· 간접수복을 하기 전에 본딩을 하면, 최종 루팅 전에 표면을 완전하게 봉하게 되어
오랜 시간동안 수복물을 유지시킬 수 있습니다.
* 권장 Cure Times
- Demi™ : 5 sec
- L.E.Demetron Ⅱ : 5 sec
- L.E.Demetron Ⅰ : 10 sec
- Optilux ™ 501 : Boost mode 10 sec / Ramp mode 20 sec / Regular mode 20 sec
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